2024-09-10 16:45:42
材料革新，助力發(fā)展
Delphi Laser
在折疊屏手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)升溫的今天，多種創(chuàng)新型材料成為了折疊屏手機(jī)進(jìn)化的關(guān)鍵，這也對(duì)精細(xì)激光加工設(shè)備提出了更高需求。德龍激光憑借其在激光加工領(lǐng)域的深厚積累和不斷創(chuàng)新的精神，針對(duì)折疊屏應(yīng)用提前布局，已有相關(guān)設(shè)備出貨并在產(chǎn)線中應(yīng)用，獲得客戶高度認(rèn)可，精準(zhǔn)高效地服務(wù)于折疊屏手機(jī)智能制造的每一個(gè)細(xì)微之處。
一、蓋板加工
Delphi Laser
1、UTG玻璃切割設(shè)備
UTG（超薄柔性玻璃，Ultra-Thin Glass）以其超薄、柔性、高透明度及耐高溫等特點(diǎn)在折疊屏手機(jī)及其他柔性顯示設(shè)備中展現(xiàn)出了廣泛的應(yīng)用前景。目前，UTG已成為多個(gè)手機(jī)品牌屏幕蓋板材料的優(yōu)選。隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)UTG材料的加工需求也急劇增加。
針對(duì)這一新興材料，德龍激光推出了專用的UTG玻璃切割設(shè)備，利用先進(jìn)激光技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)UTG材料的高效、精準(zhǔn)切割，提升了UTG蓋板的生產(chǎn)效率與良品率，為UTG材料的精準(zhǔn)加工提供了強(qiáng)大的支撐。
非接觸式加工，對(duì)材料損傷小，無(wú)耗材，運(yùn)營(yíng)成本低
直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，配置高清CCD視覺(jué)定位，速度快，精度高
CAD圖紙直接導(dǎo)入，自動(dòng)排版，更換產(chǎn)品效率快，適合各種異形產(chǎn)品切割
深度工業(yè)化設(shè)計(jì)，支持7×24運(yùn)行條件，長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性好
可選配自動(dòng)上下料，減少人工，提能增效，光柵安全防護(hù)，安全生產(chǎn)
2、CPI激光精細(xì)微加工設(shè)備
CPI（透明聚酰亞胺薄膜）是折疊屏實(shí)現(xiàn)屏幕反復(fù)折疊而不損壞的主要材料，以其性能穩(wěn)定、技術(shù)成熟和價(jià)格優(yōu)勢(shì)，成為屏幕蓋板材料的另一重要選擇。
速度快，切割精度高，能有效提高產(chǎn)能
有效控制加工熱效應(yīng)，較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應(yīng)
成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形，實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配
3、覆膜切割剝離一體機(jī)
專門(mén)用于折疊手機(jī)蓋板表面覆膜的自動(dòng)化設(shè)備，能夠更加高效、精準(zhǔn)地完成蓋板表面的覆膜工作，保護(hù)蓋板免受劃痕、污漬等損害。德龍激光覆膜切割剝離一體機(jī)，是公司自主研發(fā)針對(duì)巡邊切割的自動(dòng)上料剝離設(shè)備。設(shè)備集成激光切割、覆膜系統(tǒng)、影像對(duì)位系統(tǒng)、自動(dòng)上下料系統(tǒng)，能夠高效、精準(zhǔn)地完成柔顯屏幕的覆膜切割與剝離等任務(wù)，確保了切割邊緣的平滑度和精度。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
自動(dòng)TRAY盤(pán)移轉(zhuǎn)，機(jī)械手自動(dòng)上料
二、碳纖維加工
Delphi Laser
碳纖維切割設(shè)備
碳纖維，這一源自航空航天的先進(jìn)材料，如今已成為折疊屏手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵元素。碳纖維材料的輕量化、高強(qiáng)度和耐用性等特點(diǎn)，使得折疊屏手機(jī)在保持輕薄便攜的同時(shí)，也具備了更強(qiáng)的耐用性和抗沖擊性，有效抵御了因頻繁彎折而產(chǎn)生的應(yīng)力集中和疲勞破壞，從而提升了用戶的整體使用體驗(yàn)。
三、金屬鉸鏈加工
Delphi Laser
鉸鏈激光焊接設(shè)備
折疊屏手機(jī)的耐用性一直是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)，金屬鉸鏈作為折疊屏手機(jī)的核心部件，在強(qiáng)度、精度、耐磨性、耐腐蝕性、輕量化設(shè)計(jì)以及折疊性能等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，同時(shí)支持多種折疊方式，如橫向折疊、縱向折疊以及多角度自由懸停等，這些優(yōu)勢(shì)共同為折疊屏手機(jī)提供了穩(wěn)定可靠的結(jié)構(gòu)支撐和卓越的折疊體驗(yàn)。
針對(duì)這一需求，德龍激光推出的鉸鏈激光焊接設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)較好的焊接精度與焊接質(zhì)量，同時(shí)可以適應(yīng)多種材料的焊接，包括金屬、合金等，這使得鉸鏈在材料選擇上更加靈活多樣，可以根據(jù)具體需求選擇合適的配置進(jìn)行加工。
焊接速度快：激光焊接速度快，可以大幅提高生產(chǎn)效率，滿足折疊屏手機(jī)等電子產(chǎn)品快速生產(chǎn)的需求
非接觸焊接：激光焊接為非接觸式焊接，可以減少對(duì)金屬件的應(yīng)力影響
焊接深度可控：通過(guò)調(diào)整激光功率和光束焦斑大小，可以精確控制焊接深度，避免過(guò)深或過(guò)淺的焊接缺陷
適應(yīng)性強(qiáng)：激光焊接技術(shù)可以適應(yīng)不同尺寸、形狀和材料的金屬鉸鏈焊接, 為折疊屏手機(jī)的設(shè)計(jì)提供了更大的自由度。
四、柔性O(shè)LED加工
Delphi Laser
1、全自動(dòng)柔性O(shè)LED異形切割設(shè)備
德龍激光全自動(dòng)柔性O(shè)LED異形切割設(shè)備，可輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜形狀和曲線的切割需求，針對(duì)手機(jī)復(fù)雜的折疊形態(tài)，都能一一精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)。設(shè)備主要用于AMOLED模組段精修加工，是將OLED面板用激光一體切割，以提高邊緣精度，實(shí)現(xiàn)異形切割。設(shè)備配備自動(dòng)影像定位系統(tǒng)、上下料多種對(duì)接方式、AOI、USC清潔，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。
切割品質(zhì)：HAZ≤50um
切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)
全自動(dòng)Inline/Offline設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低操作人員成本
兼容OCA一體切割
樣品圖
2、全自動(dòng)柔性O(shè)LED激光打孔設(shè)備
折疊屏手機(jī)的核心在于其可折疊的屏幕在折疊和展開(kāi)時(shí)保持良好的性能和外觀。德龍激光的全自動(dòng)柔性O(shè)LED激光打孔設(shè)備，專為AMOLED模組段顯示區(qū)打造，采用先進(jìn)的激光技術(shù)，用于AMOLED模組段顯示區(qū)打孔加工，將OLED面板用激光進(jìn)行打孔，以露出攝像頭以及其他器件。通過(guò)精準(zhǔn)控制激光能量和光束質(zhì)量，為柔性顯示器件的制造提供了可靠的解決方案。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
采用UV飛秒激光分光+振鏡的工作方式，可實(shí)現(xiàn)快速激光打孔的需求
切割品質(zhì)：HAZ≤40um，無(wú)裂紋，無(wú)彩虹紋
切割精度：CPK≥1.33(@±30微米)
樣品圖
3、OLED/LCD激光修復(fù)設(shè)備
在針對(duì)折疊屏手機(jī)的研發(fā)上，每一個(gè)像素的完美呈現(xiàn)都是對(duì)品質(zhì)的不懈追求。德龍激光OLED/LCD激光修復(fù)設(shè)備搭載高精度激光技術(shù)，采用先進(jìn)AOI技術(shù)及操作系統(tǒng)，具有良好的成像品質(zhì)。所選控制系統(tǒng)執(zhí)行元件精度高，能夠自動(dòng)識(shí)別并精準(zhǔn)定位OLED/LCD屏幕亮點(diǎn)，無(wú)論是亮點(diǎn)、弱亮點(diǎn)還是部分暗點(diǎn)，均可通過(guò)激光進(jìn)行修復(fù)，結(jié)構(gòu)緊湊，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、布局合理
設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)能穩(wěn)定、響應(yīng)快速
精度高、使用接口友好，維護(hù)便利
強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為設(shè)備安裝調(diào)試和售后維護(hù)，提供有力保障
樣品圖
五、PCB/FPC加工
Delphi Laser
皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備
PCB和FPC在折疊屏手機(jī)中各自承擔(dān)著重要的角色，共同構(gòu)成了手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜而精密的電路系統(tǒng)，為手機(jī)的正常運(yùn)行和卓越性能提供了有力保障。
德龍激光的皮秒激光精細(xì)加工設(shè)備，憑借其高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于折疊屏手機(jī)PCB、FPC軟硬板及相關(guān)材料的切割、開(kāi)蓋等精細(xì)加工領(lǐng)域。設(shè)備采用先進(jìn)的皮秒激光技術(shù)，滿足折疊屏手機(jī)等高端電子產(chǎn)品對(duì)加工精度的嚴(yán)苛要求。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
創(chuàng)新不止，賦能未來(lái)
Delphi Laser
未來(lái)，德龍激光將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，繼續(xù)深耕激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，賦能智能制造！
